本实用新型涉及超精密加工的技术领域，更具体地，涉及一种超声电化学复合的晶片清洗装置，包括壳体、晶片装夹组件、电化学清洗组件、超声组件以及驱动组件，晶片装夹组件与驱动组件连接，晶片装夹组件包括用于放置晶片的片槽以及安装于片槽两端的转轴，片槽悬空置于壳体内，转轴与壳体转动连接；电化学清洗组件包括阴极和阳极，阴极和阳极分别设于片槽的两侧；超声组件设于晶片装夹组件的下方。本实用新型结合超声振动作用和电化学电解作用进行清洗，微气泡的微射流作用于晶片表面使得污物层被分散、乳化、剥离，利用电极分解水产生具有氧化性极强的羟基自由基将有机污染物氧化为H2O和CO2，可显著提高清洗效率，且清洗过程不产生额外污染物。