本发明公开了一种光源引导下的超高密度空间互连引线的加工方法，包括如下步骤：调配光热响应导电浆料，并放入气压注射器中；驱动气压注射器，使气压调节器上的微喷嘴对第一芯片焊盘，将光热响应导电浆料挤出，使光热响应导电浆料与第一芯片相连，形成互连引线；停止挤出光热响应导电浆料，并驱动气压注射器拉断互连引线；线光源发出光线，照射在互连引线上，使互连引线弯曲，并弯曲至第二芯片焊盘的上方；挤压机构将互连引线的自由端压在第二芯片焊盘上，使互连引线连接第一芯片和第二芯片；对第一芯片和第二芯片进行滴胶封装。本发明通过光热响应材料控制互连引线弯曲，从而满足先进封装中细线径、细间距、大跨度、低线弧、可靠性强的需求。