本发明公开了一种Micro‑LED巨量转移方法及转移装置，包括下述步骤：转移准备：透光基板放置在目标衬底的上方；选择对齐：对齐透光基板的待释放晶片的位置与目标衬底的待接收晶片的位置；光照释放：启动光源，光源发出光束，光束输入空间光调制器，控制器输出信号至空间光调制器，空间光调制器生成实时数字掩膜，空间光调制器将接收的光束转变成光斑阵列并输出至透光基板，光斑阵列作用在光敏粘结层使其降低粘附作用，待释放晶片落至目标衬底的对应位置；持续释放；本发明旨在提供一种Micro‑LED巨量转移方法及转移装置，实现透光基板的晶片的有效释放，避免常规激光加热剥离方法对晶片或透光基板产生不利的热影响。