一种柔性可拉伸的Micro‑LED巨量转移装置，包括转移基板和承接单元；所述转移基板包括柔性单元、热敏感胶、晶片和晶片焊盘，所述柔性单元设置有电热单元，所述电热单元的表面粘结有所述热敏感胶，所述热敏感胶的表面粘结有多个所述晶片，所述晶片附带有多个所述晶片焊盘；所述承接单元包括接受基板及分布于所述接受基板的金属凸点；所述金属凸点与所述晶片焊盘一一对应。本发明解决现有Micro‑LED巨量转移效率低、可控性差和工艺流程复杂等问题，在保证精准度和良率之外，在选择性释放的同时实现可控分散晶片间隔距离的要求，进一步满足了低成本、易操作、高效率、高柔性并简化工艺等需求。