本发明公开了一种含有聚噻吩的电容极板材料。材料由以下重量份数的原料制成：聚噻吩40‑60份、膨胀石墨4‑8份、石墨烯5‑10份、季戊四醇10‑14份、氧化铝10‑16份、氧化镧2‑8份、二氧化硅15‑20份、碳化硅11‑15份、聚丙烯20‑26份、硬脂酸镁1‑4份和硅烷偶联剂2‑8份。本发明的电容极板材料以聚噻吩为主要原料，通过与其余辅料相互作用，使得本申请的电容极板材料具有良好的导电性，内阻低；通过石墨与硼酸作用，再与乙醇和硅酸钠反应，得到的膨胀石墨结构紧密，振实密度大；经过处理的石墨烯具有三维立体结构，有大的表面积。