本发明公开了一种低熔点SnBi合金‑铜复合电子浆料，按照质量百分比，由以下组分组成：混合导电相55％～85％、锡铋合金粉5％～15％、有机载体10％～25％、添加剂0～0.5％的La和0～4.5％的Ga，合计为100％。本发明还公开了该种低熔点SnBi合金‑铜复合电子浆料的制备方法，以及该种低熔点SnBi合金‑铜复合电子浆料的印刷方法。本发明的低熔点SnBi合金‑铜复合电子浆料及其制备和印刷应用，其工艺路线简单，原料易得，生产成本低，不含铅镉成分，无污染。

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