020-32502944
本发明公开了一种用于低压化成箔的电极结构材料及其应用。本发明的电极结构材料包括未腐蚀铝芯层和腐蚀区间，所述未腐蚀铝芯层具有连续贯穿结构并垂直于电极结构材料表面均匀分布，未腐蚀铝芯层的平均厚度为0.1～100μm，未腐蚀铝芯层之间距离为20～1000μm。本发明的电极结构材料具有优异的折弯性能的同时还具有较高的比容，比容为84μF/cm2时其折弯强度达到93回。本发明的电极结构材料应用于铝电解电容器时，未腐蚀铝芯层显著改善了电极结构材料与正负极引线的有效接触面积，进而减小接触电阻，与传统电极结构材料相比，将接触电阻由0.89mΩ降低至0.21mΩ，减小了电极结构材料发热和击穿的风险。