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本发明公开了一种提高板材利用率的PCB生产开料工艺。该工艺包括如下步骤：（1）在开料裁切过程中，采用薄的钻石切割刀进行开料裁切；（2）将裁切好的板料根据不同成品板厚界定锣板、冲板的拼版最小间距，进行锣板及冲板；（3）对锣板及冲板后的板料进行钻孔，钻孔过程中将靶标向板料单元内缩小进行优化，实现钻孔脱pin作业。本发明工艺较常规传统开料工艺整体效率、板材利用率更高，且实现了钻孔脱pin作业，板材外型影响较小，在满足产品及客户要求的同时，降低了生产成本，提高了生产效率，综合提升市场竞争力，减少资源浪费，符合清洁生产及环保要求。