本发明涉及一种耐高温BAHPFP型覆铜箔板及其制备方法，该覆铜箔板由铜箔、BAHPFP型基体树脂与无碱玻璃纤维布组成。制备方法包括如下步骤：制备BAHPFP型基体树脂前驱体溶液；采用BAHPFP型基体树脂前驱体溶液浸渍无碱玻璃纤维布，预烘，得半固化片；铜箔、半固化片叠合，层压热固化，自然冷却至室温，卸压脱模，即得耐高温BAHPFP型覆铜箔板。本发明操作方便，生产成本低，可在通用设备上完成制备，工艺性好，所得产品热态下具有良好的综合性能，具有低的介电损耗和优异的耐高温特性，可应用于航空航天、舰船、雷达、高速计算机、高铁、动车、地铁、火箭、导弹、卫星等高科技领域的高性能印制线路板，具有广阔的市场前景。