一种含氰基的聚酰亚胺树脂及其在制备覆铜箔方面的应用
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申请号:

2015109551004
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摘要:

一种含氰基的聚酰亚胺树脂及其在制备二层无粘接剂单面(双面)挠性覆铜箔方面的应用,属于覆铜箔技术领域。其是将含侧链氰基和刚柔链结构的二胺与不同结构二酐等摩尔混合,在非质子极性溶剂,反应制得聚酰胺酸(PAA)溶液,将所得PAA溶液均匀涂覆于铜箔(板)等金属基材上,于60~160℃下进行预亚胺化,得聚酰亚胺前聚体树脂膜材料,置于真空环境中于180~350℃下进行完全热亚胺化反应,即得二层无粘接剂聚酰亚胺单面挠性覆铜箔,本发明提供一种含侧链氰基、刚柔链结合的聚酰亚胺树脂,该树脂具有低的线膨胀系数、与铜基材间高的剥离强度、良好的尺寸稳定性和耐弯折性,采用涂布法制备二层无粘接剂单面挠性覆铜箔,避免了PI和TPI层间CTE值相差较大造成的分层现象。

详细介绍

一种含氰基的聚酰亚胺树脂及其在制备二层无粘接剂单面(双面)挠性覆铜箔方面的应用,属于覆铜箔技术领域。其是将含侧链氰基和刚柔链结构的二胺与不同结构二酐等摩尔混合,在非质子极性溶剂,反应制得聚酰胺酸(PAA)溶液,将所得PAA溶液均匀涂覆于铜箔(板)等金属基材上,于60~160℃下进行预亚胺化,得聚酰亚胺前聚体树脂膜材料,置于真空环境中于180~350℃下进行完全热亚胺化反应,即得二层无粘接剂聚酰亚胺单面挠性覆铜箔,本发明提供一种含侧链氰基、刚柔链结合的聚酰亚胺树脂,该树脂具有低的线膨胀系数、与铜基材间高的剥离强度、良好的尺寸稳定性和耐弯折性,采用涂布法制备二层无粘接剂单面挠性覆铜箔,避免了PI和TPI层间CTE值相差较大造成的分层现象。


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一种高强度高过滤通量铜合金材料的制备方法

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用户评论

内容:
11
2022-01-05
专利不错
2022-01-05
专利很优质
2022-01-05
这个专利不错
2022-01-04
很好
2021-12-06
产品很不错 非常推荐
2021-12-03

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