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本发明公开了一种自修复树脂基复合材料及其制备方法。以双马来酰亚胺树脂、环氧树脂、固化剂及介孔二氧化硅为原料,利用在树脂成型过程中树脂原位聚合对渗有环氧树脂修复剂的介孔二氧化硅孔道进行封孔,制备得到自修复复合材料。本发明技术方案制备的自修复复合材料,不需要加入含修复剂的微胶囊,制备工艺简单,所制备的自修复复合材料具有优异的力学性能及热性能,可用于航空、航天、电子等领域。
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