本发明公开了一种低介电常数非晶态聚合物及其制备方法和应用，其将非晶态聚合物置于真空干燥箱中除去水分及溶剂；再将其置于烘箱中10‑14小时，烘箱温度为低于该聚合物玻璃化转变温度以下25‑35℃；然后将其置于密闭加热装置内，内部气氛为保护性气体，升温至聚合物玻璃化转变上限温度±2℃，维持恒温；最后对加热装置内进行降温，冷却后得到目标聚合物。本发明制备得到的非晶态聚合物具有较低的介电常数和介电损耗，制备方法工艺简单，易于实现工业化生产。本发明的低介电常数聚合物可应用于制备低介电材料，广泛适用于电子、微电子、信息以及航空航天等高新技术产业领域，特别是超大规模集成电路领域。