一种可热加工、低Tg的含氰基的聚酰亚胺、聚酰亚胺膜、聚酰亚胺粉末及其在制备挠性覆铜箔、含氰基的聚酰亚胺/PEEK复合膜、含氰基的聚酰亚胺/Ph‑PEEK复合膜方面的应用，属于耐高温高分子材料技术领域。其是由含氰基的二胺单体和含柔性链段的二酐单体反应来制备聚酰亚胺前驱体聚酰胺酸，再通过热扣环的方式制备得到含氰基的聚酰亚胺薄膜；进一步将含氰基的聚酰亚胺薄膜附在铜箔上，在含氰基的聚酰亚胺薄膜的另一侧表面附上Kapton膜，在一定的温度和压力下热压成型，制得含氰基的聚酰亚胺作为热熔胶的挠性覆性铜箔。所得挠性覆铜箔的性能参数如下：剥离强度达1.21N/mm，硬度达6H。