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本发明公开了一种液态金属与柔性基体界面粘附结构的设计方法。该方法包括如下步骤：干燥环境中，将氰基丙烯酸酯类单体均匀负载在柔性基体的表面上，接着将表面吸附有水分子的液态金属均匀负载在表面含有氰基丙烯酸酯类单体的柔性基体上，静置，完成液态金属与柔性基体界面粘附结构的设计。本发明的设计方法简单易行，有效解决了液态金属与柔性基板的界面粘接技术问题，有利于实现可打印柔性液态金属集成电路的大规模制备，在制备可拉伸导体、柔性集成电路等领域具有重要的应用前景。
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