容性耦合等离子体增强化学气相沉积制备厚度均匀薄膜的方法
容性耦合等离子体增强化学气相沉积制备厚度均匀薄膜的方法

申请号:

2013103089525
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摘要:

容性耦合等离子体增强化学气相沉积制备厚度均匀的薄膜的方法,涉及薄膜制备技术领域。将射频源与平行极板间的连接导线更换为较粗的连接导线或铜柱,即增加功率馈入端面积,从而使功率馈入端的面积大幅度增加,降低平行板电极间真空电势差分布的非均匀度。不需要购买和安装新的部件,不存在改良过程中很难实现的情况,它保证了改良方法的可行性,大大降低了改良的成本。

详细介绍

容性耦合等离子体增强化学气相沉积制备厚度均匀的薄膜的方法,涉及薄膜制备技术领域。将射频源与平行极板间的连接导线更换为较粗的连接导线或铜柱,即增加功率馈入端面积,从而使功率馈入端的面积大幅度增加,降低平行板电极间真空电势差分布的非均匀度。不需要购买和安装新的部件,不存在改良过程中很难实现的情况,它保证了改良方法的可行性,大大降低了改良的成本。


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一种高强度高过滤通量铜合金材料的制备方法

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用户评论

内容:
11
2022-01-05
专利不错
2022-01-05
专利很优质
2022-01-05
这个专利不错
2022-01-04
很好
2021-12-06
产品很不错 非常推荐
2021-12-03

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