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本申请涉及一种苯并噁嗪封端型聚酰亚胺前驱体，其通过二酐单体和二胺单体的反应来制备，其特征在于，所述苯并噁嗪封端型聚酰亚胺前驱体具有通过下述通式(1)所示的结构：其中，在通式(1)中，A表示源自二酐单体的残留基团；B表示源自二胺单体的残留基团。本申请还涉及一种制备苯并噁嗪封端型聚酰亚胺前驱体的方法。本文所述的苯并噁嗪封端聚酰亚胺前驱体具有高固低粘特性。此外，本文所述的高固低粘聚合物溶液可以实现相对低温下固化交联制备多功能厚膜的聚合物电子封装材料，所得聚酰亚胺薄膜材料具有良好的机械性能。
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