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本申请涉及一种苯并噁嗪桥连型聚酰亚胺前驱体，其通过二酐单体和二胺单体的反应来制备，其特征在于，所述苯并噁嗪桥连型聚酰亚胺前驱体具有通过下述通式(1)所示的结构：其中，在通式(1)中，A表示源自二酐单体的残留基团；B表示源自二胺单体的残留基团。本申请首次采用桥连交联法制备苯并噁嗪聚酰亚胺，其具有更多交联位点，可进一步提高聚合物体系固含量，降低粘度。本文所述的高固低粘的聚合物溶液可以实现相对低温下固化交联制备多功能厚膜的聚合物电子封装材料，所得到的苯并噁嗪交联聚酰亚胺薄膜材料具有良好的机械性能。
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