一种薄膜电容器用镍基板
一种薄膜电容器用镍基板

申请号:

2013100660346
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摘要:

本发明公开了一种薄膜电容器用镍基板,所述薄膜电容器用镍基板按照重量百分比计,具有如下配比的材料:镍的含量大于或等于99.98重量%。其余0.02重量%为多种杂质。所述多种杂质包括:0.001-0.002重量%的铜、0.0005-0.0008重量%的锰,0.005-0.008重量%的铝、0.0005-0.001重量%的铬,0.004-0.006重量%的铁、0.0005-0.0012重量%的硅以及0.001-0.002重量%的锑以及0.001-0.002重量%的钽。

详细介绍

本发明公开了一种薄膜电容器用镍基板,所述薄膜电容器用镍基板按照重量百分比计,具有如下配比的材料:镍的含量大于或等于99.98重量%。其余0.02重量%为多种杂质。所述多种杂质包括:0.001-0.002重量%的铜、0.0005-0.0008重量%的锰,0.005-0.008重量%的铝、0.0005-0.001重量%的铬,0.004-0.006重量%的铁、0.0005-0.0012重量%的硅以及0.001-0.002重量%的锑以及0.001-0.002重量%的钽。


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一种高强度高过滤通量铜合金材料的制备方法

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用户评论

内容:
11
2022-01-05
专利不错
2022-01-05
专利很优质
2022-01-05
这个专利不错
2022-01-04
很好
2021-12-06
产品很不错 非常推荐
2021-12-03

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