陶瓷填充聚四氟乙烯微波复合介质基板的制备方法
陶瓷填充聚四氟乙烯微波复合介质基板的制备方法

申请号:

2017104368567
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摘要:

陶瓷填充聚四氟乙烯微波复合介质基板的制备方法,包括以下步骤:1)二氧化硅陶瓷粉体烘干后,加入到双氧水和浓盐酸的混合液中,升温至50~70℃,得到悬浮液;2)悬浮液抽滤,然后在真空环境下干燥;3)步骤2)所得二氧化硅陶瓷粉加入去离子和无水乙醇的混合溶液,调节PH值为3~5,按二氧化硅陶瓷粉重量比1.0%~2.5%称量偶联剂,球磨混合均匀得到混合料;4)混合料过滤,干燥,得到改性二氧化硅陶瓷粉;5)将改性二氧化硅粉体、短切玻纤和聚四氟乙烯球磨混合后破乳得到面团;6)对面团成型,热压烧结。本发明所制备的陶瓷填充材料具有低介电常数(ε=2.94),超低介电损耗(tgδ<0.0008,10GHz),吸水率低(<0.02%),热膨胀系数较小(<20ppm/℃)。

详细介绍

陶瓷填充聚四氟乙烯微波复合介质基板的制备方法,包括以下步骤:1)二氧化硅陶瓷粉体烘干后,加入到双氧水和浓盐酸的混合液中,升温至50~70℃,得到悬浮液;2)悬浮液抽滤,然后在真空环境下干燥;3)步骤2)所得二氧化硅陶瓷粉加入去离子和无水乙醇的混合溶液,调节PH值为3~5,按二氧化硅陶瓷粉重量比1.0%~2.5%称量偶联剂,球磨混合均匀得到混合料;4)混合料过滤,干燥,得到改性二氧化硅陶瓷粉;5)将改性二氧化硅粉体、短切玻纤和聚四氟乙烯球磨混合后破乳得到面团;6)对面团成型,热压烧结。本发明所制备的陶瓷填充材料具有低介电常数(ε=2.94),超低介电损耗(tgδ<0.0008,10GHz),吸水率低(<0.02%),热膨胀系数较小(<20ppm/℃)。


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一种高强度高过滤通量铜合金材料的制备方法

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用户评论

内容:
11
2022-01-05
专利不错
2022-01-05
专利很优质
2022-01-05
这个专利不错
2022-01-04
很好
2021-12-06
产品很不错 非常推荐
2021-12-03

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