一种高体积含量陶瓷增强铝基复合材料的焊接方法
一种高体积含量陶瓷增强铝基复合材料的焊接方法

申请号:

2011101796382
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摘要:

一种高体积含量陶瓷增强铝基复合材料的焊接方法,涉及一种陶瓷增强铝基复合材料的焊接方法。本发明是要解决现有高体积含量陶瓷增强铝基复合材料钎焊钎料润湿性不好,钎焊接头强度低的问题。方法:一、对待焊面进行处理;二、溅射沉积Ti活性层;三、真空钎焊,随炉冷却至室温,即完成高体积含量陶瓷增强铝基复合材料的焊接。本发明钎料在母材表面的润湿性好,钎料与增强相能够形成有效连接,接头的剪切强度高。应用于陶瓷增强铝基复合材料焊接领域。

详细介绍

一种高体积含量陶瓷增强铝基复合材料的焊接方法,涉及一种陶瓷增强铝基复合材料的焊接方法。本发明是要解决现有高体积含量陶瓷增强铝基复合材料钎焊钎料润湿性不好,钎焊接头强度低的问题。方法:一、对待焊面进行处理;二、溅射沉积Ti活性层;三、真空钎焊,随炉冷却至室温,即完成高体积含量陶瓷增强铝基复合材料的焊接。本发明钎料在母材表面的润湿性好,钎料与增强相能够形成有效连接,接头的剪切强度高。应用于陶瓷增强铝基复合材料焊接领域。


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用户评论

内容:
11
2022-01-05
专利不错
2022-01-05
专利很优质
2022-01-05
这个专利不错
2022-01-04
很好
2021-12-06
产品很不错 非常推荐
2021-12-03

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