一种纳米银包覆铜粉的制备方法
一种纳米银包覆铜粉的制备方法

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2013104847493
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摘要:

一种纳米银包覆铜粉的制备方法,它涉及一种金属核壳复合粉体的制备方法。本发明的目的是要解决现有作为电子封装用互连材料的纳米银价格昂贵、成本高,以铜代替纳米银作为电子封装用互连材料则存在抗氧化能力差的问题。本发明的制备方法:一、铜粉预处理;二、配制硼氢化钠还原液;三、搅拌干燥。本发明的优点:一、在微米级的铜粉表面包覆纳米银颗粒,降低成本,改善了铜粉的抗氧化能力;二、在微米级的铜粉表面包覆纳米银颗粒,使铜粉表面具有某些纳米颗粒的性质,极大地提高了铜粉的抗氧化能力。本发明制备的纳米银包覆铜粉用作电子封装用互连材料。

详细介绍

一种纳米银包覆铜粉的制备方法,它涉及一种金属核壳复合粉体的制备方法。本发明的目的是要解决现有作为电子封装用互连材料的纳米银价格昂贵、成本高,以铜代替纳米银作为电子封装用互连材料则存在抗氧化能力差的问题。本发明的制备方法:一、铜粉预处理;二、配制硼氢化钠还原液;三、搅拌干燥。本发明的优点:一、在微米级的铜粉表面包覆纳米银颗粒,降低成本,改善了铜粉的抗氧化能力;二、在微米级的铜粉表面包覆纳米银颗粒,使铜粉表面具有某些纳米颗粒的性质,极大地提高了铜粉的抗氧化能力。本发明制备的纳米银包覆铜粉用作电子封装用互连材料。


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一种高强度高过滤通量铜合金材料的制备方法

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用户评论

内容:
11
2022-01-05
专利不错
2022-01-05
专利很优质
2022-01-05
这个专利不错
2022-01-04
很好
2021-12-06
产品很不错 非常推荐
2021-12-03

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