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一种一体化成型制备具有超薄铜层的聚酰亚胺挠性无胶覆铜板的方法，属于挠性覆铜板领域。采用直接离子交换自金属化法通过短时间的快速离子交换和随后的热处理，在聚酰亚胺薄膜的表层先覆载一层薄的种子金属层；随后采用传统的化学镀方法在种子金属层的基础上进行二次金属层沉积，该步骤的主要目的是利用化学镀技术实现金属层的高效可控沉积，保证获得完善致密的金属层；两步相结合从而实现具有高界面粘结性、高导电性、铜层厚度可控且超薄的无胶覆铜板的高效快速一体化连续制备。
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