铜@银金属导电膜的制备方法及其在印制电路板上的应用属于材料技术领域。本发明步骤：在避光条件下，将铜盐和光引发剂加入溶剂中溶解，所得均相溶液放入反应容器中；将透明基材放于反应容器上，使透明基材与均相溶液接触；用与光引发剂吸收波长匹配的光源照射反应体系，发生光还原反应，被还原的铜粒子附着在透明基材表面；对附有铜的基材进行银盐溶液浸渍处理，最终在透明基材上得到铜@银金属导电膜。当使用掩膜时，可以得到图案化的铜@银金属导电膜。本发明无需高温退火等复杂后处理，就可达到优良的导电性能，可广泛应用于各种透明基材，尤其是对于难以承受热处理的热敏感基材更具优势，简化了电路板的制作过程，降低了成本及环境污染，有望取代传统的印制电子线路板及柔性电路板的制备技术。