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本发明公开了一种基于还原性水基溶液浴预热的化学镀新方法，包括表面调整、还原性水基溶液浴预热、化学镀施镀三个主要步骤。其中浴液为0.25‑100.0g/L次亚磷酸钠水基溶液；预热用浴液的温度Tph与化学镀镀液温度TEP之间的关系为Tph在TEP‑30℃~TEP+20℃区间取值。本发明技术具有预热期间及预热后转移途中对工件防护效果好、化学镀施镀时沉积诱导期短、镀层质量高且稳定等特点。本发明技术特别适用于难镀材料、高化学活性材料及其制品的高质量、高效率的化学镀。
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