一种多孔Ti‑Al‑V金属间化合物及其下置式无压反应浸渗制备方法
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申请号:

2015110171792
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摘要:

一种多孔Ti‑Al‑V金属间化合物及其下置式无压反应浸渗制备方法,它涉及一种多孔Ti‑Al‑V金属间化合物及其下置式无压反应浸渗制备方法。本发明的方法:一、称取纯铝块和球形Ti‑6Al‑4V粉末;二、多孔钛预制体的制备;三、下置式高温无压反应浸渗造孔;得到多孔Ti‑Al‑V金属间化合物。本发明的方法借助毛细管力使高温液态Al无压浸渗到Ti‑6Al‑4V合金粉末中进行反应造孔获得多孔Ti‑Al‑V金属间化合物,本发明工序简单,易于操作,能耗少,污染小和造价低,该方法简化了多孔Ti‑Al金属间化合物的制备工艺,极易推广到实际生产中。

详细介绍

一种多孔Ti‑Al‑V金属间化合物及其下置式无压反应浸渗制备方法,它涉及一种多孔Ti‑Al‑V金属间化合物及其下置式无压反应浸渗制备方法。本发明的方法:一、称取纯铝块和球形Ti‑6Al‑4V粉末;二、多孔钛预制体的制备;三、下置式高温无压反应浸渗造孔;得到多孔Ti‑Al‑V金属间化合物。本发明的方法借助毛细管力使高温液态Al无压浸渗到Ti‑6Al‑4V合金粉末中进行反应造孔获得多孔Ti‑Al‑V金属间化合物,本发明工序简单,易于操作,能耗少,污染小和造价低,该方法简化了多孔Ti‑Al金属间化合物的制备工艺,极易推广到实际生产中。


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用户评论

内容:
11
2022-01-05
专利不错
2022-01-05
专利很优质
2022-01-05
这个专利不错
2022-01-04
很好
2021-12-06
产品很不错 非常推荐
2021-12-03

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