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一种电化学沉积制备涂层导体用高钨合金基带坯锭的方法本发明属于高温超导材料领域。作为第二代高温超导材料涂层导体基底的NiW合金基带，承担着外延织构、承受应力应变等多重功能。但传统工艺毕竟由于其本身的局限性很难将晶粒尺寸进一步降低，因此我们改变坯锭制备工艺，采用电化学沉积的方法制备出纳米晶粒尺寸的初始坯锭，高钨合金基带的形变均匀性与立方织构形成能力将大大改善，进一步推进高钨合金基带在二代高温超导材料涂层导体中的应用。本发明有效地将NiW合金坯锭晶粒尺寸控制在30～80nm。
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