本实用新型公开了一种基于激光冲击波技术的回转支承软带消除装置，属于回转支承加工领域。本实用新型包括回转装夹机构、升降冲击机构和水循环机构，所述回转装夹机构设置有底座和回转台，通过第一电机能够控制回转台相对底座转动，回转件固定在回转台上；所述升降冲击机构包括齿条轴、激光发生器和激光冲击头，设置升降齿轮以驱动齿条轴在回转台中心上下运动，在齿条轴上端安装激光发生器，所产生激光通过激光冲击头射向回转件软带；所述水循环机构用于在激光冲击头与回转件软带之间形成水帘。本实用新型通过各机构的相互配合，能够对回转支承外圈内表面的软带和内圈外表面的软带进行消除，使传统工艺加工后的回转件的结构强度得到大幅增强。