基于3D‑Bioplotter打印技术的骨修复多孔复合支架及其制备方法
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申请号:

2015105373116
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摘要:

本发明公开了基于3D‑Bioplotter打印技术的骨修复多孔复合支架及其制备方法。该支架由具有三维大孔结构的基体和载药微球复合而成,制备步骤如下:3D‑Bioplotter打印出具有规则三维大孔结构的支架基体;乳化溶剂挥发法制备复合六方介孔硅(HMS)、硅酸钙粉体(CS)和PLGA的载药微球;最后通过低温烧结将复合微球固定到基体材料中,制得基于3D‑Bioplotter打印技术的骨修复多孔复合支架。本发明将3D打印的多孔支架与具有药物缓释和骨修复效果的PLGA/HMS/CS复合微球结合起来,使支架不仅具有多级孔结构,同时还有良好的载药释药性能和成骨分化能力,能有效促进骨组织的修复和重建。

详细介绍

本发明公开了基于3D‑Bioplotter打印技术的骨修复多孔复合支架及其制备方法。该支架由具有三维大孔结构的基体和载药微球复合而成,制备步骤如下:3D‑Bioplotter打印出具有规则三维大孔结构的支架基体;乳化溶剂挥发法制备复合六方介孔硅(HMS)、硅酸钙粉体(CS)和PLGA的载药微球;最后通过低温烧结将复合微球固定到基体材料中,制得基于3D‑Bioplotter打印技术的骨修复多孔复合支架。本发明将3D打印的多孔支架与具有药物缓释和骨修复效果的PLGA/HMS/CS复合微球结合起来,使支架不仅具有多级孔结构,同时还有良好的载药释药性能和成骨分化能力,能有效促进骨组织的修复和重建。


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用户评论

内容:
11
2022-01-05
专利不错
2022-01-05
专利很优质
2022-01-05
这个专利不错
2022-01-04
很好
2021-12-06
产品很不错 非常推荐
2021-12-03

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