一种抗还原低温烧结高频热稳定介质陶瓷及其制备方法
一种抗还原低温烧结高频热稳定介质陶瓷及其制备方法

申请号：

2014101937524
参考价格：面议

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摘要：

本发明公开了一种抗还原低温烧结高频热稳定介质陶瓷，其组成为(Sr0.55Ca0.45)(Zr0.96Ti0.04)O3+a BaO-B2O3-SiO2+b Li2CO3+c MnCO3，其中，以主晶相(Sr0.55Ca0.45)(Zr0.96Ti0.04)O3的重量的百分比计算，a为0.5～8％，b为0～1％，c为0～1％。本发明的抗还原低温烧结高频热稳定介质陶瓷，能在1000℃～1080℃下于空气或还原气氛中烧成致密的陶瓷，其介电性能满足美国EIA标准对NP0温度特性MLCC的要求。

详细介绍

本发明公开了一种抗还原低温烧结高频热稳定介质陶瓷，其组成为(Sr0.55Ca0.45)(Zr0.96Ti0.04)O3+a BaO-B2O3-SiO2+b Li2CO3+c MnCO3，其中，以主晶相(Sr0.55Ca0.45)(Zr0.96Ti0.04)O3的重量的百分比计算，a为0.5～8％，b为0～1％，c为0～1％。本发明的抗还原低温烧结高频热稳定介质陶瓷，能在1000℃～1080℃下于空气或还原气氛中烧成致密的陶瓷，其介电性能满足美国EIA标准对NP0温度特性MLCC的要求。


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用户评论

内容：
11
2022-01-05
专利不错
2022-01-05
专利很优质
2022-01-05
这个专利不错
2022-01-04
很好
2021-12-06
产品很不错 非常推荐
2021-12-03
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